特許
J-GLOBAL ID：201303044553198610
LED素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、多面付LEDパッケージ、LEDパッケージの製造方法および半導体素子搭載用リードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-103413
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232506
出願日： 2012年04月27日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：
【課題】リードフレームがすだれ状に変形することを防止可能なLED素子搭載用リードフレームを提供する。【解決手段】LED素子搭載用リードフレーム10は、枠体領域13と、枠体領域13内に多列および多段に配置された多数のパッケージ領域14とを備えている。パッケージ領域14は、各々、ダイパッド25とリード部26とを含むとともに、互いにダイシング領域15を介して接続されている。一のパッケージ領域14内のダイパッド25とリード部26とは、補強片56によって連結されている。補強片56は、当該パッケージ領域14の外方に位置する中間部56aと、中間部56aから当該パッケージ領域14内のダイパッド25に延びる第1連結部56bと、中間部56aから当該パッケージ領域14内のリード部26に延びる第2連結部56cとを有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
LED素子搭載用リードフレームにおいて、
枠体領域と、
枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、
一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、補強片によって連結され、
補強片は、当該パッケージ領域の外方に位置する中間部と、中間部から当該パッケージ領域内のダイパッドに延びる第1連結部と、中間部から当該パッケージ領域内のリード部に延びる第2連結部とを有することを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F067AA11
, 5F067AB04
, 5F067BA02
, 5F067BD05
, 5F067BE01
, 5F067DE01
, 5F067DF01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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