特許

J-GLOBAL ID：201303044726868021

接触構造

発明者： ジョン シー ナイツ
出願人/特許権者： パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-097740
公開番号（公開出願番号）：特開2013-150016
出願日： 2013年05月07日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】ジェットプリンティングにより形成される接触構造を提供する。【解決手段】接触構造100は、接触部位101および接触エレメント102を含む。接触部位101は、導電トレース、接触パッド、もしくはそのほかの、電子デバイスに対する接続を可能にする。接触部位101は、基板103上に形成する。基板103は、ガラス、セラミクス、プリント回路基板、もしくはそのほかの、電子デバイスのマウントに適した基板とすることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

接触構造であって、 基板上に配置された導電構造を含む接触部位と、 導電構造上に実質的に配置された複数の接触エレメントであり、それぞれの接触エレメントは、変形可能な核と少なくとも部分的に核を被覆する導電層を有し、接触部位における接触エレメントの位置は、接触エレメントの配置の間に接触エレメントを懸濁するキャリア流体の少なくとも1つの滴により決定され、 導電層の融点は変形可能な核の融点よりも高い 接触構造。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

Fターム (5件)：

5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-029207
  
• 特開平3-029207
  
• 接触構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-337836   出願人：パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッド
• 特開平3-029207