特許
J-GLOBAL ID：200903057104528926
接触構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉田 研二
, 石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-337836
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173810
出願日： 2006年12月15日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】ジェットプリンティングにより形成される接触構造を提供する。【解決手段】接触構造100は、接触部位101および接触エレメント102を含む。接触部位101は、導電トレース、接触パッド、もしくはそのほかの、電子デバイスに対する接続を可能にする。接触部位101は、基板103上に形成する。基板103は、ガラス、セラミクス、プリント回路基板、もしくはそのほかの、電子デバイスのマウントに適した基板とすることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
接触部位と、
前記接触部位上に配置される複数の接触エレメントを有し、少なくとも1つの前記接触エレメントが変形可能な核を含み、前記変形可能な核の少なくとも一部を導電層が覆う接触構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F044KK18
, 5F044KK19
, 5F044LL07
, 5F044QQ03
, 5F044QQ04
