特許
J-GLOBAL ID：201303044750129299

セラミックコンデンサ

発明者：
村上 嘉英

村上 嘉英 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 峯岸 武司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-007259
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149675
出願日： 2012年01月17日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：
【課題】 電歪現象に起因する基板鳴きの発生をより効果的に抑制でき、また、製品価格を低減することができるセラミックコンデンサを提供する。【解決手段】 積層セラミックコンデンサ31は、コンデンサ本体32の長手方向(z方向)の両端部に対向して一対の電極端子33a,33bを備える。また、一端が一方の電極端子33aに接合された導電性の接続部材34をコンデンサ本体32に並んで備える。接続部材34は、金属製の板材が折り曲げ加工されて形成され、その一端は2つの端部34a,34bに分岐している。これら端部34a,34bは、一方の電極端子33aの長手方向(x方向)の両端部において接合されており、中央部には接合されていない。積層セラミックコンデンサ31は、接続部材34の他端の基部34c、および他方の電極端子33bがプリント基板35に半田36によって接合されることで、実装される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
コンデンサ本体の両端部に一対の電極端子を備え、回路基板上に実装されるセラミックコンデンサにおいて、 一端が一方の前記電極端子に接合された導電性の接続部材を前記コンデンサ本体に並んで備え、前記接続部材の他端および他方の前記電極端子が回路基板に実装されることを特徴とするセラミックコンデンサ。
IPC (1件)：
H01G 2/06
FI (1件)：
H01G1/035 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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