特許
J-GLOBAL ID：201303045018674108

レーザー加工方法及びレーザー加工品

発明者：
西田 幹司

西田 幹司 について

, 
松尾 直之

松尾 直之 について

, 
日野 敦司

日野 敦司 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-269616
公開番号（公開出願番号）：特開2013-078803
出願日： 2012年12月10日
公開日（公表日）： 2013年05月02日
要約：
【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、 前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/04 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/00
FI (3件)：
B23K26/04 A ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/00 G
Fターム (7件)：
4E068AB00 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068AF00 ,  4E068CA08 ,  4E068CG01 ,  4E068DB10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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