レーザ加工状態検出方法及びレーザ加工システム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石川泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-118940
公開番号（公開出願番号）：特開平10-305377
出願日： 1997年05月09日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】レーザ加工において、被加工物に対するレーザの加工状態を直接的、かつ、インラインでリアルタイムに検出し、管理することが可能なレーザ加工状態管理方法及びそのための装置を提供する。【解決手段】レーザ照射により被加工物に加工を施すレーザ加工における加工状態の検出方法において、前記レーザの照射位置における前記被加工物の表面の温度を測定することによりレーザ加工状態を検出する。

請求項（抜粋）：

レーザ照射により被加工物に加工を施すレーザ加工における加工状態の検出方法において、前記レーザの照射位置における前記被加工物の表面の温度を測定することによりレーザ加工状態を検出することを特徴とするレーザ加工状態検出方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 , G01N 25/72 , B65B 61/00

FI (4件)：

B23K 26/00 P , B23K 26/00 G , G01N 25/72 Z , B65B 61/00

引用特許：

出願人引用 (6件)

レーザ加工方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-139713 出願人：東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
特開昭58-122175
特開昭62-006789

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審査官引用 (6件)

レーザ加工方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-139713 出願人：東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
特開昭58-122175
特開昭62-006789

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