特許
J-GLOBAL ID：201303045224772710
シリコンウェーハ用研磨液組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-094240
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222863
出願日： 2012年04月17日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：
【課題】保存安定性に優れ、且つ、良好な生産性が担保される研磨速度を確保しながらシリコンウェーハの表面粗さ(ヘイズ)及び表面欠陥(LPD)を低減できる、シリコンウェーハ用研磨液組成物等を提供する。【解決手段】シリカ粒子(成分A)と、アミン化合物及びアンモニウム化合物から選ばれる少なくとも1種類以上の含窒素塩基性化合物(成分B)と、下記一般式(1)で表される構成単位Iを10重量%以上含み、重量平均分子量が50000以上1500000以下の水溶性高分子化合物(成分C)と、を含有するシリコンウェーハ用研磨剤組成物。[化1]【選択図】なし
請求項（抜粋）：
シリカ粒子(成分A)と、
アミン化合物及びアンモニウム化合物から選ばれる少なくとも1種類以上の含窒素塩基性化合物(成分B)と、
下記一般式(1)で表される構成単位Iを10重量%以上含み、重量平均分子量が50
,000以上1,500,000以下の水溶性高分子化合物(成分C)と、を含有するシリコンウェーハ用研磨液組成物。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, B24B 37/00
, C09K 3/14
H01L21/304 622D
, B24B37/00 H
, C09K3/14 550D
, C09K3/14 550Z
3C058AA07
, 3C058CA05
, 3C058CB02
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 5F057AA03
, 5F057AA29
, 5F057BA12
, 5F057BB03
, 5F057DA02
, 5F057EA01
, 5F057EA07
, 5F057EA16
, 5F057EA21
, 5F057EA37
