特許
J-GLOBAL ID：201303045241824448

キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板

発明者：
永浦 友太

永浦 友太 について

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古曳 倫也

古曳 倫也 について

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森山 晃正

森山 晃正 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (2件)： 小越 勇 ,  小越 一輝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-069660
公開番号（公開出願番号）：特開2013-199082
出願日： 2012年03月26日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：
【課題】銅箔の少なくとも一方の面に、粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1が0.2μm〜1.0μmであり、粒子長さL1と前記粒子根元の平均直径D1との比L1/D1が15以下の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔を提供する。【解決手段】粗化処理層を有するプリント配線用銅箔と樹脂を積層した後、銅層をエッチングにより除去した樹脂の表面において、凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める面積の総和が20%以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。銅箔の他の諸特性を劣化することなく、上記の回路浸食現象を回避する半導体パッケージ基板用銅箔を開発することである。特に、銅箔の粗化処理層を改善し、銅箔と樹脂との接着強度を高めることができるプリント配線板用銅箔及びその製造方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
キャリア、中間層、極薄銅層がこの順に積層されているキャリア付銅箔の前記極薄銅層表面に、粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1が0.2μm〜1.0μmであり、粒子長さL1と前記粒子根元の平均直径D1との比L1/D1が15以下の粗化処理層を有することを特徴とするキャリア付銅箔。
IPC (5件)：
B32B 15/01 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/06 ,  B32B 3/30
FI (5件)：
B32B15/01 Z ,  H05K1/09 A ,  H05K3/24 A ,  H05K3/06 A ,  B32B3/30
Fターム (47件)：
4E351AA17 ,  4E351AA20 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  4F100AB15E ,  4F100AB16 ,  4F100AB16E ,  4F100AB17C ,  4F100AB17E ,  4F100AB18E ,  4F100AB33C ,  4F100AH06 ,  4F100AH06E ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100DD07D ,  4F100EJ69E ,  4F100GB43 ,  4F100JB02E ,  4F100JJ03E ,  4F100JK06 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00D ,  5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339BC02 ,  5E339BE11 ,  5E339CE11 ,  5E339CF15 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA14 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343DD32 ,  5E343DD52 ,  5E343GG08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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