特許
J-GLOBAL ID:201303046562094383
発光装置及び発光装置の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
蟹田 昌之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-000672
公開番号(公開出願番号):特開2013-140892
出願日: 2012年01月05日
公開日(公表日): 2013年07月18日
要約:
【課題】従来とは異なる手段により個別に制御可能な発光素子の数を増やした発光装置などを提供する。【解決手段】凹部を有するパッケージと、前記パッケージの凹部内に設けられた複数の発光素子と、を備えた発光装置であって、前記凹部内に設けられ、前記複数の発光素子が載置される第1パッドと、前記凹部の内壁から離して設けられ、ワイヤにより発光素子に接続可能な表面と外部電極として使用可能な裏面とを有する第2パッドと、を備え、前記第1パッドと前記第2パッドとが互いに電気的に絶縁されている発光装置である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
凹部を有するパッケージと、前記パッケージの凹部内に設けられた複数の発光素子と、を備えた発光装置であって、
前記凹部内に設けられ、前記複数の発光素子が載置される第1パッドと、
前記凹部の内壁から離して設けられ、ワイヤにより発光素子に接続可能な表面と外部電極として使用可能な裏面とを有する第2パッドと、
を備え、
前記第1パッドと前記第2パッドとが互いに電気的に絶縁されている、
ことを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (8件):
5F041AA47
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA17
, 5F041DA19
, 5F041DA25
, 5F041DA39
, 5F041DB08
引用特許:
出願人引用 (4件)
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半導体のパッケージおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-256121
出願人:株式会社シチズン電子
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発光ダイオード光源装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-170453
出願人:シチズン電子株式会社, シチズンホールディングス株式会社
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-259705
出願人:三洋電機株式会社