特許
J-GLOBAL ID：201303046950359682
キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小越 勇
, 小越 一輝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-069660
特許番号：特許第5204908号
出願日： 2012年03月26日
要約：
【課題】銅箔の少なくとも一方の面に、粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1が0.2μm〜1.0μmであり、粒子長さL1と前記粒子根元の平均直径D1との比L1/D1が15以下の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】粗化処理層を有するプリント配線用銅箔と樹脂を積層した後、銅層をエッチングにより除去した樹脂の表面において、凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める面積の総和が20%以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。銅箔の他の諸特性を劣化することなく、上記の回路浸食現象を回避する半導体パッケージ基板用銅箔を開発することである。特に、銅箔の粗化処理層を改善し、銅箔と樹脂との接着強度を高めることができるプリント配線板用銅箔及びその製造方法。
【選択図】図2
請求項（抜粋）：
【請求項1】 キャリア、中間層、極薄銅層がこの順に積層されているキャリア付銅箔の前記極薄銅層表面に、粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1が0.2μm〜1.0μmであり、粒子長さL1と前記粒子根元の平均直径D1との比L1/D1が3.33〜15以下の粗化処理層を有することを特徴とするキャリア付銅箔。
IPC (5件)：
B32B 15/01 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 3/24 ( 200 6.01)
, H05K 3/06 ( 200 6.01)
, B32B 3/30 ( 200 6.01)
B32B 15/01 Z
, H05K 1/09 A
, H05K 3/24 A
, H05K 3/06 A
, B32B 3/30
