特許
J-GLOBAL ID：201303046993113300
回路基板
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
加藤 公延
, 大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-243321
公開番号（公開出願番号）：特開2013-048286
出願日： 2012年11月05日
公開日（公表日）： 2013年03月07日
要約：
【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。【選択図】図1b
請求項（抜粋）：
回路基板の内部に実装される能動素子;
前記回路基板の表面に具備される多数の信号パッド;
前記能動素子及び前記多数の信号パッドを電気的に連結する一つ以上の受動素子;及び
前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッド;
を含み、
前記多数の信号パッドの第1の信号パッドと第2の信号パッドとの間、または前記多数の信号パッドのいずれかと前記テストパッドとの間の電気的経路には、少なくとも2つ以上の受動素子を含むことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/40
, H05K 3/00
H05K3/46 W
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K3/40 Z
, H05K3/00 T
5E317AA02
, 5E317AA24
, 5E317CD29
, 5E317CD34
, 5E317GG20
, 5E346BB02
, 5E346FF45
, 5E346GG32
, 5E346HH07
