特許
J-GLOBAL ID：200903083595215992

回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法

発明者：
朝日 俊行

朝日 俊行 について

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田口 豊

田口 豊 について

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菅谷 康博

菅谷 康博 について

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中谷 誠一

中谷 誠一 について

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藤井 俊夫

藤井 俊夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-145374
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005692
出願日： 2004年05月14日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】実装検査または特性検査からなる群から選ばれる少なくとも1種の検査に用いられる検査器具について他の回路部品内蔵モジュールと共用が可能であり、低コスト化、生産性が向上された回路部品内蔵モジュールを提供する。【解決手段】本発明の回路部品内蔵モジュールは、電気絶縁層101と、電気絶縁層の両主面に配置された1対の配線層18b,102と、1対の配線層を電気接続し、電気的絶縁層の厚さ方向に電気的絶縁層を貫通する複数のビア導体103と、電気絶縁層内に埋め込まれた回路部品109とを含み、複数のビア導体103は、電気絶縁層101の周縁部において、所定の規則に従って配置されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
電気絶縁層と、 前記電気絶縁層の両主面に設けられた1対の配線層と、 前記1対の配線層を電気接続し、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通する複数のビア導体と、 前記電気絶縁層の内部に埋め込まれた回路部品とを含み、 前記複数のビア導体は、前記電気絶縁層の周縁部の少なくとも一部に、所定の規則に従って配置されていることを特徴とする回路部品内蔵モジュール。
IPC (3件)：
H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46
FI (6件)：
H05K1/02 J ,  H05K1/11 N ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 Z
Fターム (46件)：
5E317AA02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD29 ,  5E317GG16 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB16 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338CD33 ,  5E338CD40 ,  5E338EE31 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD22 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346GG34 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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