特許

J-GLOBAL ID：201303047039647634

導電性粒子、導電材料及び接続構造体

発明者： 西岡 敬三 ,  大塚 真弘
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-541254
特許番号：特許第5216165号
出願日： 2012年07月25日
要約：

【要約】 複数の導電性粒子が凝集するのを抑制でき、更に電極間の接続に用いた場合に電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた導電材料を提供する。 本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置されており、かつニッケルと、ボロンと、タングステン及びモリブデンの内の少なくとも1種の金属成分とを含む導電層3とを有する。本発明に係る導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 基材粒子と、 前記基材粒子の表面上に配置されており、かつニッケルと、ボロンと、タングステン及びモリブデンの内の少なくとも1種の金属成分とを含む導電層とを有し、 前記基材粒子の表面上に配置されておりかつニッケルとボロンと前記金属成分とを含む前記導電層の外側の表面上に、他の導電層が配置されておらず、 前記基材粒子の表面上に配置された前記導電層の全体100重量%中の前記金属成分の含有量が0.01重量%以上、40重量%以下である、導電性粒子。

IPC (7件)：

H01B 5/00 ( 200 6.01) ,  H01B 5/16 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  C22C 19/03 ( 200 6.01) ,  B22F 1/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01R 11/01 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01B 5/00 C ,  H01B 5/00 G ,  H01B 5/16 ,  H01B 1/22 A ,  C22C 19/03 G ,  B22F 1/02 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01R 11/01 501 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 被覆銅粉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-260964   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 導電性微粒子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-233008   出願人：積水化学工業株式会社