特許

J-GLOBAL ID：201303047065556930

多層プリント配線板

発明者： 三浦 雅広 ,  島田 諭 ,  小池 清
出願人/特許権者： 長野沖電気株式会社 ,  沖プリンテッドサーキット株式会社
代理人 (1件)： 香取 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-231648
公開番号（公開出願番号）：特開2013-038451
出願日： 2012年10月19日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

【課題】従来に比して動作時における不要輻射雑音の発生が低減される多層プリント配線板を提供。【解決手段】絶縁された不連続部分が設けられることによって導体パターン14、16、18に分割され、実装される電子部品に対して導体パターン14、16、18ごとにそれぞれ異なる駆動電圧を供給する電源層24を内層に有し、内層のうち不連続部分が設けられた面に対して垂直方向に平行移動された面上には、導体パターン14、16、18同士を高周波的に接続する複数の電源間バイパスコンデンサ12が、および/または導体パターン14、16、18の周縁部に対して垂直方向に平行移動された内層面上には、導体パターン14、16、18とGND層36を高周波的に接続する電源グランド間バイパスコンデンサ52が実装される。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

絶縁された不連続部分が設けられることによって複数の導体パターンに分割され、実装される電子部品に対してそれぞれ異なる駆動電圧を前記導体パターンごとに供給する電源層と、 基準電位を前記電子部品に供給するグランド層を内層に有する多層プリント配線板において、 該多層プリント配線板はさらに内層に前記電子部品を実装することが可能な内層実装層を有し、該内層実装層のうち前記導体パターンの周縁部に対して垂直方向に平行移動された面上には、前記導体パターンと前記グランド層を高周波的に接続する複数のコンデンサが実装されることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N

Fターム (16件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346EE09 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346HH06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第3610228号公報
  
• 特許第3036629号公報
  

審査官引用 (3件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-196325   出願人：株式会社東芝
• 電子部品内蔵型多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-310578   出願人：株式会社デンソー
• 特許第3610228号