電子部品内蔵型多層基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：矢作和行 , 野々部泰平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-310578
公開番号（公開出願番号）：特開2008-130612
出願日： 2006年11月16日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：

【課題】接続される外部回路が異なる場合でも容易に対応可能な汎用性の高い電子部品内蔵型多層基板を提供すること。【解決手段】第1センサ1〜第3センサ3とそれぞれ接続されるコネクタ4における複数の接続線の各々に関して、その接続線に接続される電子部品群10a〜10c,11a〜11c,12a〜12cのうち、コネクタ4から直接接続される電子部品10a,11a,12aを多層基板の表面及び裏面のいずれかに実装する。従って、接続されるセンサが特性の異なるものに変更された場合であっても、そのセンサに対応して表面又は裏面に実装された電子部品を変更することができ、センサの変更に対応することが可能になる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導体層と絶縁層とが交互に積層され、内部に電子部品が内蔵される電子部品内蔵型多層基板において、外部回路と接続するためのコネクタを有し、当該コネクタは、複数の外部回路とそれぞれ接続するための複数の接続線を備え、前記複数の接続線の各々に関して、複数の電子部品からなる電子部品群が電気的に接続されるとともに、前記電子部品群のそれぞれにおいて、その中の少なくとも1つの電子部品が、前記多層基板の表面及び裏面のいずれかに実装されることを特徴とする電子部品内蔵型多層基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Q , H05K3/46 Z

Fターム (11件)：

5E346AA32 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD22 , 5E346FF45 , 5E346HH31 , 5E346HH40

引用特許：

出願人引用 (1件)

多層プリント配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-050513 出願人：日本ビクター株式会社

審査官引用 (14件)

電子制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-190076 出願人：株式会社デンソー
回路基板及び電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-259700 出願人：株式会社デンソー
特開平1-207992

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