特許

J-GLOBAL ID：201303047436540854

接続構造体及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、電子部品の接続方法

発明者： 五十嵐 智
出願人/特許権者： デクセリアルズ株式会社
代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-075110
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207115
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】隣り合う接続端子間の短絡を防止する。【解決手段】複数の接続端子6,7が配列された電子部品1,2同士が、導電性接着剤3を介して接続端子6,7同士が接続された接続構造体において、少なくとも一方の電子部品1には、隣り合う接続端子6,6間に、絶縁性構造体20が形成され、絶縁性構造体20は、断面視で底部幅より上部幅が幅狭に形成されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

複数の接続端子が配列された電子部品同士が、導電性接着剤を介して上記接続端子同士が接続された接続構造体において、 少なくとも一方の電子部品には、隣り合う上記接続端子間に、絶縁性構造体が形成され、 上記絶縁性構造体は、断面視で底部幅より上部幅が幅狭に形成されている接続構造体。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H05K 1/14

FI (2件)：

H01L21/60 311S ,  H05K1/14 J

Fターム (16件)：

5E344AA02 ,  5E344AA19 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CC14 ,  5E344CD04 ,  5E344CD12 ,  5E344DD10 ,  5E344DD14 ,  5E344EE23 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044LL17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板の接続構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-072271   出願人：エプソンイメージングデバイス株式会社
• 基板接合構造及びそれを備えた電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-066689   出願人：シャープ株式会社