特許

J-GLOBAL ID：201303047450652029

導電パターン、その形成方法、プリント配線板及びその製造方法

発明者： 笠井 清資
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (3件)： 高松 猛 ,  尾澤 俊之 ,  長谷川 博道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-179998
公開番号（公開出願番号）：特開2013-042098
出願日： 2011年08月19日
公開日（公表日）： 2013年02月28日
要約：

【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性の高く、かつ、導電パターン同士が乾燥前に融合することのない導電パターンを提供する。【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜を有する、導電パターンの形成方法であって、 金属を含有するインク組成物とポリマー又はオリゴマーを含有するインク組成物の少なくとも2種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜を有する、導電パターンの形成方法であって、 金属を含有するインク組成物とポリマー又はオリゴマーを含有するインク組成物の少なくとも2種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/12

FI (2件)：

H05K3/10 D ,  H05K3/12 610B

Fターム (14件)：

5E343AA16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB71 ,  5E343BB75 ,  5E343DD12 ,  5E343ER33 ,  5E343FF05 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線基板とそれを用いた電子機器およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-281793   出願人：松下電器産業株式会社
• 電流値の制御方法、回路基板の製造方法、及び電流値制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-135447   出願人：セイコーエプソン株式会社