特許
J-GLOBAL ID：200903022808278358
配線基板とそれを用いた電子機器およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-281793
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100371
出願日： 2004年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】絶縁性基板上に導電性樹脂を用いて配線パターンを形成した配線基板に関し、両端間の導通抵抗が低くて安定していると共に、絶縁性基板に対する接着性が優れた配線パターンを有する配線基板とそれを用いた電子機器およびその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】絶縁性基板110上に導電性樹脂130により形成された配線パターン120の厚み方向の成分密度が、絶縁性基板110から離れるにしたがって導電性成分が高い高密度導電成分層140を、絶縁性基板110に近づくにしたがって樹脂成分が高い高密度樹脂成分層150を形成することにより、導通抵抗が低く、導通抵抗ばらつきも小さく、しかも、絶縁性基板110との接着性に優れた配線パターン120を備えた配線基板100を実現できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成された導電性樹脂からなる配線パターンを備えた配線基板であって、
前記配線パターンの厚み方向の成分密度が、前記絶縁性基板から離れるにしたがって導電性成分が高く、前記絶縁性基板に近づくにしたがって樹脂成分が高くなっていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/12
, H05K 1/02
, H05K 3/20
H05K3/12 610D
, H05K1/02 J
, H05K3/20 C
5E338AA01
, 5E338CC01
, 5E338CD11
, 5E338EE11
, 5E338EE27
, 5E338EE31
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA39
, 5E343BB15
, 5E343BB21
, 5E343BB72
, 5E343DD02
, 5E343DD56
, 5E343DD64
, 5E343EE42
, 5E343ER60
, 5E343GG02
出願人引用 (1件)
-
配線基板とその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-166357
出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (3件)
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