特許
J-GLOBAL ID:201303048009884778

めっき処理材の製造方法およびめっき処理材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  美馬 保彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-019646
公開番号(公開出願番号):特開2013-159784
出願日: 2012年02月01日
公開日(公表日): 2013年08月19日
要約:
【課題】無電解めっきにより被覆されたニッケルめっき被膜の表面に、銅めっき被膜を被覆しためっき処理材を加熱した場合であっても、樹脂基材の処理表面に対する電解ニッケルめっき被膜の密着強度を確保することができるめっき処理材の製造方法を提供する。【解決手段】めっき処理材1の製造方法は、無電解めっきにより樹脂基材10の処理表面11に、金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を吸着させた処理表面11に無電解ニッケルめっき被膜20を被覆する工程と、無電解ニッケルめっき被膜20の表面に銅めっき被膜30を被覆する工程と、含む。無電解ニッケルめっき被膜20を被覆する工程において、製造されるめっき処理材20を加熱したときに、銅めっき被膜30のイオン化される銅イオンが無電解ニッケルめっき被膜20を通過して樹脂基材10に拡散することを防止する膜厚となるまで、無電解ニッケルめっき被膜を被覆する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
樹脂基材の処理表面に、無電解めっきにより金属触媒を吸着させる工程と、 該金属触媒を吸着させた処理表面に無電解ニッケルめっき被膜を被覆する工程と、 該無電解ニッケルめっき被膜の表面に銅めっき被膜を被覆する工程と、を少なくとも含むめっき処理材の製造方法であって、 前記無電解ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、 前記製造されるめっき処理材を加熱したときに、前記銅めっき被膜のイオン化される銅イオンが前記無電解ニッケルめっき被膜を通過して前記樹脂基材に拡散することを防止する膜厚となるまで、前記無電解ニッケルめっき被膜を被覆することを特徴とするめっき処理材の製造方法。
IPC (4件):
C25D 5/56 ,  C23C 18/20 ,  C23C 18/32 ,  B32B 15/088
FI (4件):
C25D5/56 A ,  C23C18/20 Z ,  C23C18/32 ,  B32B15/08 R
Fターム (44件):
4F100AB01A ,  4F100AB16B ,  4F100AB17C ,  4F100AK01A ,  4F100AK49A ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH71 ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100EJ64A ,  4F100JG01 ,  4F100JK06 ,  4F100JL08A ,  4F100JN21 ,  4F100YY00B ,  4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA18 ,  4K022AA19 ,  4K022AA20 ,  4K022AA22 ,  4K022AA24 ,  4K022BA04 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA32 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022CA14 ,  4K022CA16 ,  4K022CA21 ,  4K022DB29 ,  4K022EA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024DA10 ,  4K024GA01
引用特許:
審査官引用 (9件)
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