特許
J-GLOBAL ID:201303048526034733
フッ素含有マレイミド系共重合体を含有する電子材料用樹脂組成物又は基板材料用樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
特許業務法人 安富国際特許事務所
, 安富 康男
, 玉井 敬憲
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-133903
公開番号(公開出願番号):特開2002-327017
特許番号:特許第4877682号
出願日: 2001年05月01日
公開日(公表日): 2002年11月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】 N-フルオロアリールマレイミド単量体構造と芳香族ビニル単量体構造とを必須とするフッ素含有マレイミド系共重合体を含有する電子材料用樹脂組成物又は基板材料用樹脂組成物であって、
該N-フルオロアリールマレイミド単量体構造の存在割合は、フッ素含有マレイミド系共重合体の全単量体構造を100モル%とすると、5〜45モル%であり、
該フッ素含有マレイミド系共重合体は、重量平均分子量が10000〜300000であることを特徴とする電子材料用樹脂組成物又は基板材料用樹脂組成物。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
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