特許
J-GLOBAL ID：201303049006240582
レーザビームによるガラス基板加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-228928
公開番号（公開出願番号）：特開2013-086129
出願日： 2011年10月18日
公開日（公表日）： 2013年05月13日
要約：
【課題】簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にする。【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザビーム出力部15と、レーザビーム出力部15から出射されたレーザビームを偏向させるための第1及び第2ウェッジプリズム17a,18aと、各ウェッジプリズム17a,18aを回転させるための第1及び第2中空モータ17,18と、第2ウェッジプリズム18aを通過したレーザビームをワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズ19と、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、制御部34と、を備えている。制御部34は、レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、集光レンズ19によるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように各ウェッジプリズム17a,18aを光軸の回りに回転する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
ワークの加工予定ラインに沿ってレーザビームを照射し、ワークを切断するレーザ加工装置であって、
ワークが載置されるワークテーブルと、
レーザビームを出力するレーザビーム出力部と、
レーザビーム出力部から出射されたレーザビームを偏向させるための少なくとも1つのウェッジプリズムを有する偏向ユニットと、
前記ウェッジプリズムを通過したレーザビームを、ワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズと、
集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、
前記レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、前記集光レンズによるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように前記ウェッジプリズムを光軸の回りに回転する回転制御手段と、
を備えたレーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/38
, B23K 26/06
, B23K 26/08
, B23K 26/00
, G02B 5/04
B23K26/38 320
, B23K26/06 Z
, B23K26/08 B
, B23K26/00 M
, G02B5/04 F
2H042CA12
, 2H042CA17
, 4E068AE01
, 4E068CB08
, 4E068CD08
, 4E068CE03
, 4E068DA09
, 4E068DB10
