特許

J-GLOBAL ID：201303049313932238

三次元積層型半導体装置用の層間充填剤組成物およびその塗布液

発明者： 村瀬 友英
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-094784
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222889
出願日： 2012年04月18日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセスへの適合性、すなわち、成膜性、Bステージ膜形成性、接合時の低溶融性など、を有し、かつ熱伝導性や耐熱性などの性能バランスに優れた層間充填剤組成物を提供する。【解決手段】150°Cにおける粘度が0.05Pa・s以下であるエポキシ樹脂(A)を含有する三次元積層型半導体装置用の層間充填剤組成物。好ましくは、150°Cにおける粘度が0.05Pa・s以下であるエポキシ樹脂(A)に加えてその他のエポキシ樹脂(B)を含み、層間充填剤組成物中の全エポキシ樹脂に対する150°Cにおける粘度が0.05Pa・s以下であるエポキシ樹脂(A)の割合が、75重量%以上99重量%以下である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

150°Cにおける粘度が0.05Pa・s以下であるエポキシ樹脂(A)を含有することを特徴とする三次元積層型半導体装置用の層間充填剤組成物。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L23/30 R ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  H01L25/04 Z

Fターム (36件)：

4J002CD001 ,  4J002CD002 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002EA026 ,  4J002EE056 ,  4J002EF126 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002EV046 ,  4J002EV216 ,  4J002EW136 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC06 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 三次元LSI
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-194408   出願人：三菱化学株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-103443   出願人：日立化成工業株式会社