特許

J-GLOBAL ID：201303049469449839

加熱プレートの取付構造および半導体製造装置

発明者： 小野 真徳
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (8件)： 辻居 幸一 ,  熊倉 禎男 ,  大塚 文昭 ,  西島 孝喜 ,  須田 洋之 ,  上杉 浩 ,  岸 慶憲 ,  鈴木 康仁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-232346
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059625
特許番号：特許第4875806号
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ステージの上部に配置された加熱プレートを前記ステージに取り付けるための加熱プレートの取付構造であって、 前記加熱プレートから前記ステージに向けて上下方向に延びるように設けられたボルト挿入穴と、 前記ボルト挿入穴内に差し込まれるボルトと、 前記ステージ側に配置され、前記ボルトがねじ込まれるナットと、 一端が前記ナットに接し他端が前記ステージに接するように配置されたコイルバネとを有し、 前記ステージには、冷却用冷媒が通るための冷却通路が設けられていることを特徴とする加熱プレートの取付構造。

IPC (3件)：

H05B 3/06 ( 200 6.01) ,  H01L 21/027 ( 200 6.01) ,  H01L 21/203 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05B 3/06 B ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/203 S

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウエハ加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-371691   出願人：京セラ株式会社