特許
J-GLOBAL ID：201303050651729802
センサーモジュール、力検出装置及びロボット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
, 宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-052623
公開番号（公開出願番号）：特開2013-186030
出願日： 2012年03月09日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】センサー素子に均等に与圧をかけることができるセンサーモジュール、力検出装置及びロボットを提供する。【解決手段】センサーモジュール10は、圧電体を有するセンサー素子42と、センサー素子42が配置される第1凹部30を有する第1部材12と、第1部材12に接合され第1部材12の第1凹部30を封止する第2部材34と、第2部材34と接触する第1プレート70と、第1部材12と接触する第2プレート80と、第1プレート70及び第2プレート80を締結する締結部86と、を備え、第1プレート70は第2部材34に向けて突出する第1凸部72が形成され、第1部材12の第1凹部30の内部高さがセンサー素子42よりも高く、センサー素子42は第2部材34と接触しており、センサー素子42が第1プレート70と第2プレート80の間に狭持されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
圧電体と電極とが積層されたセンサー素子と、
前記センサー素子が配置される第1凹部を有する第1部材と、
前記第1部材に接合され前記第1部材の前記第1凹部を封止する第2部材と、
前記第2部材と接触する第1プレートと、
前記第1部材と接触する第2プレートと、
前記第1プレート及び前記第2プレートを締結可能な締結部と、を備え、
前記第1部材と前記センサー素子との接触面から前記第1部材と前記第2部材が接合される面までの寸法が前記センサー素子の前記圧電体と前記電極が積層される方向の寸法よりも大きく形成され、
前記第1プレートには前記第2部材に向けて突出し前記第2部材と接触する第1凸部が設けられ、前記センサー素子は前記第2部材と接触していることを特徴とするセンサーモジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
2F051AA10
, 2F051AB08
, 2F051CA01
, 2F051DA03
, 2F051DB03
