特許
J-GLOBAL ID：201303050663672202

基板冷却装置および基板冷却方法

発明者：
上野 幸一

上野 幸一 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (2件)： 大坪 隆司 ,  村口 佐智子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-058843
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191811
出願日： 2012年03月15日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】 装置の製造コストを低減しながら、基板に損傷を与えることなく、基板を効率的かつ高精度に冷却することが可能な基板冷却装置および基板冷却方法を提供する。【解決手段】 基板冷却装置は、搬入口11と搬出口12とを有する冷却チャンバー1と、基板100の下面を支持する複数の搬送ローラ2から成り、基板100を冷却チャンバー1の搬入口11から搬出口12に向けて水平方向に搬送する搬送機構とを備える。また、この基板冷却装置は、冷却用エアナイフ3と、搬送ローラ2により搬送される基板100の下面に冷却液を供給してこの基板100の下面に冷却液の液膜を形成する冷却液貯留容器4と、整流板7と、ドクターブレード8と、冷却液除去用エアナイフ6と、飛散防止用エアナイフ5とを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を水平方向に搬送する搬送機構と、 前記搬送機構により搬送される基板の上方に配設され、当該基板の上面に気体を噴出する第1冷却機構と、 前記搬送機構により搬送される基板の下方に配設され、当該基板の下面に冷却液の液膜を形成する第2冷却機構と、 を備えたことを特徴とする基板冷却装置。
IPC (1件)：
H01L 21/677
FI (1件)：
H01L21/68 A
Fターム (5件)：
5F031CA04 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031GA37 ,  5F031GA53
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM