特許

J-GLOBAL ID：201303050861064340

嵌合型接続端子用Sn被覆層付き銅合金板及び嵌合型接続端子

発明者： 鶴 将嘉 ,  尾▲崎▼ 良一 ,  平 浩一
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-050341
公開番号（公開出願番号）：特開2013-185193
出願日： 2012年03月07日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：

【課題】低いコストで、摩擦係数の低い、低挿入力の嵌合型接続端子用Sn被覆層付き銅合金板を提供する。【解決手段】Cu-Ni-Si系銅合金板からなる母材の表面に、Ni被覆層、Cu-Sn合金被覆層、Sn被覆層がこの順に形成され、材料表面はリフロー処理され、圧延平行方向及び圧延直角方向の算術平均粗さRaがいずれも0.03μm以上、0.15μm未満である。Ni被覆層の平均厚さが0.1〜0.8μm、前記Cu-Sn合金被覆層の平均厚さが0.4〜1.0μm、前記Sn被覆層の平均厚さが0.1〜0.8μmであり、Cu-Sn合金被覆層は線状に露出し、その材料表面露出率が10〜50%である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Cu-Ni-Si系銅合金板からなる母材の表面に、Ni被覆層、Cu-Sn合金被覆層、Sn被覆層がこの順に形成され、材料表面はリフロー処理されていて、圧延平行方向及び圧延直角方向の算術平均粗さRaがいずれも0.03μm以上、0.15μm未満、前記Cu-Sn合金被覆層の材料表面露出率が10〜50%、前記Ni被覆層の平均厚さが0.1〜0.8μm、前記Cu-Sn合金被覆層の平均厚さが0.4〜1.0μm、前記Sn被覆層の平均厚さが0.1〜0.8μmであることを特徴とする嵌合型接続端子用Sn被覆層付き銅合金板。

IPC (7件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/04 ,  H01R 13/03

FI (7件)：

C25D7/00 H ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  H01R13/03 D

Fターム (11件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024CB21 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-193675   出願人：株式会社神戸製鋼所