特許
J-GLOBAL ID：201103000045100832

アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料

発明者：
真砂 靖

真砂 靖 について

, 
畚野 章

畚野 章 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-193675
公開番号（公開出願番号）：特開2011-042860
出願日： 2009年08月24日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：
【課題】アルミニウム電線と圧着接続したとき、又はアルミニウム製端子と嵌合したときに高い接触信頼性が得られる錫めっき付銅又は銅合金材料を提供する。【解決手段】銅又は銅合金板条からなる母材Aの表面に、リフロー処理により形成されたCu-Sn合金層YとSn層Xがこの順に形成されたSnめっき付き銅又は銅合金材料。Sn層Xの表面にCu-Sn合金層Yの一部が露出し、Cu-Sn合金層Yの材料表面露出面積率が10〜75%、材料表面露出間隔が0.01〜0.5mm、平均の厚さが0.2〜5.0μm、Cu含有量が20〜70at%であり、材料表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上、3.0μm以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用材料であり、銅又は銅合金板条からなる母材の表面に、リフロー処理により形成されたCu-Sn合金層とSn層がこの順に形成され、前記Sn層の表面に前記Cu-Sn合金層の一部が露出し、前記Cu-Sn合金層の材料表面露出面積率が10〜75%、材料表面露出間隔が0.01〜0.5mm、平均の厚さが0.2〜5.0μm、Cu含有量が20〜70at%であり、材料表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上、3.0μm以下であることを特徴とする接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料。
IPC (3件)：
C25D 5/50 ,  C25D 5/12 ,  C25D 7/00
FI (3件)：
C25D5/50 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 G
Fターム (11件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024DA01 ,  4K024DB02
引用特許：
審査官引用 (12件)
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