特許

J-GLOBAL ID：201303050983438313

基板保持部材および当該半導体保持部材への半導体基板の取り付け位置調整方法

発明者： 山下 貴敏
出願人/特許権者： 日新イオン機器株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-186814
公開番号（公開出願番号）：特開2013-051228
出願日： 2011年08月30日
公開日（公表日）： 2013年03月14日
要約：

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。【解決手段】基板保持部材1は、半導体基板11を保持する保持面を備えたベース2と少なくとも1つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース2上に支持されたマスク9とを備えている。さらに、基板保持部材1は、保持面とマスク9との間に、半導体基板11が挿通される基板挿通部14を備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体基板を保持する保持面を備えたベースと、 少なくとも1つの開口部を有し、前記保持面と対向するように前記ベース上に支持されたマスクと、 前記保持面と前記マスクとの間に前記半導体基板が挿通される基板挿通部を備えていることを特徴とする基板保持部材。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/266 ,  H01L 21/265

FI (6件)：

H01L21/68 F ,  H01L21/68 P ,  H01L21/68 R ,  H01L21/265 M ,  H01L21/68 N ,  H01L21/265 603D

Fターム (18件)：

5F031CA04 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA44 ,  5F031GA47 ,  5F031HA13 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031JA04 ,  5F031JA14 ,  5F031JA27 ,  5F031JA38 ,  5F031KA10 ,  5F031KA11 ,  5F031MA31 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭63-107121
  
• アニール用治具及びアニール方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-091272   出願人：株式会社IHI