特許
J-GLOBAL ID:201303050986233496
導電性室温硬化型フルオロシリコーンゴム組成物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 鈴木 三義
, 村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-121857
公開番号(公開出願番号):特開2013-245329
出願日: 2012年05月29日
公開日(公表日): 2013年12月09日
要約:
【課題】硬化後の優れた物理的強度と導電性を兼ね備えた硬化物を与えるための導電性室温硬化型フルオロシリコーンゴム組成物を提供すること。また、取扱い性に優れた粘度を有し、硬化後の表面平滑性、耐溶剤性、および接着性にも優れるする導電性室温硬化型フルオロシリコーンゴム組成物を提供すること。【解決手段】(A)25°Cにおける粘度が1,000〜1,000,000mPa・sの分子鎖末端水酸基封鎖フルオロポリシロキサン、(B)BET比表面積50m2/g以上のシリカ微細粉末、(C)カーボンブラック、(D)グラフェン構造を有する繊維状の炭素同素体、および(E)架橋剤を含み、(D)成分は(A)成分100質量部に対して1.5質量部以上の量で含まれる、導電性室温硬化型フルオロシリコーンゴム組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)25°Cにおける粘度が1,000〜1,000,000mPa・sの分子鎖末端水酸基封鎖フルオロポリシロキサン、
(B)BET比表面積50m2/g以上のシリカ微細粉末、
(C)カーボンブラック、
(D)グラフェン構造を有する繊維状の炭素同素体、および
(E)架橋剤
を含み、(D)成分は(A)成分100質量部に対して1.5質量部以上の量で含まれる、導電性室温硬化型フルオロシリコーンゴム組成物。
IPC (3件):
C08L 83/08
, C08K 3/36
, C08K 3/04
FI (3件):
C08L83/08
, C08K3/36
, C08K3/04
Fターム (9件):
4J002CP081
, 4J002DA018
, 4J002DA036
, 4J002DJ017
, 4J002EX079
, 4J002FD017
, 4J002FD116
, 4J002FD149
, 4J002GQ02
引用特許:
前のページに戻る