特許
J-GLOBAL ID：201303051286948148
多層基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-111337
公開番号（公開出願番号）：特開2013-239559
出願日： 2012年05月15日
公開日（公表日）： 2013年11月28日
要約：
【課題】製造工程を簡略化することができる多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数枚のグリーンシート110〜140のうち1枚のグリーンシート120における個片領域それぞれに、表面パッド構成用導電性ペースト123を配置する。また、表面パッド構成用導電性ペースト123を配置したグリーンシート120上に積層されるグリーンシート130、140における個片領域それぞれに、積層されたときに表面パッド構成用導電性ペースト123を露出させ、かつ第1ブレイク線81が通る貫通孔131、141を形成する。そして、貫通孔131、141を形成したグリーンシート130、140のうち少なくとも1枚のグリーンシート140における個片領域それぞれにおいて、貫通孔141を構成する壁面に側面パッド構成用導電性ペースト142を配置する。続いて、グリーンシート110〜140を積層して一体化した後、各個片領域に分割する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
複数枚のセラミック基板(10〜40)が積層されて構成され、表面と側面とを有し、前記表面に備えられた表面パッド(60)および前記側面に備えられた側面パッド(70)を有する多層基板の製造方法において、
複数枚のグリーンシート(110〜140)を用意する工程と、
前記複数枚のグリーンシートを積層して積層体(90)を構成する積層工程と、
前記積層体を焼結して一体化する工程と、
前記一体化したものを交差する第1、第2ブレイク線(81、82)に沿って分割する工程と、を含み、
前記複数枚のグリーンシートを用意する工程の後、
前記第1、第2ブレイク線にて囲まれる領域を個片領域としたとき、前記複数枚のグリーンシートのうち1枚の前記グリーンシート(120)における前記個片領域それぞれに、前記表面パッドを構成する表面パッド構成用導電性ペースト(123)を配置する工程と、
前記複数枚のグリーンシートのうち前記表面パッド構成用導電性ペーストを配置した前記グリーンシート上に積層される前記グリーンシート(130、140)における前記個片領域それぞれに、積層されたときに前記表面パッド構成用導電性ペーストを露出させ、かつ前記第1ブレイク線が通る貫通孔(131、141)を形成する工程と、
前記貫通孔を形成したグリーンシートのうち少なくとも1枚の前記グリーンシート(140)における前記個片領域それぞれにおいて、前記貫通孔を構成する壁面に前記側面パッドを構成する側面パッド構成用導電性ペースト(142)を配置する工程と、を行い、
前記一体化する工程では、前記複数枚のグリーンシートから前記セラミック基板を構成し、かつ前記表面パッド構成用導電性ペーストから前記表面パッドを構成すると共に前記側面パッド構成用導電性ペーストから前記側面パッドを構成することを特徴とする多層基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346BB16
, 5E346CC17
, 5E346CC18
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346FF18
, 5E346GG05
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346HH32
