特許
J-GLOBAL ID：201303052140238501

フィルドメッキを有する配線基板とその製造方法

発明者：
小田 聡

小田 聡 について


出願人/特許権者：
株式会社伸光製作所

株式会社伸光製作所 について


代理人 (1件)： 押田 良隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-082424
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211502
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
【課題】既知、既存のメッキ工法では充填が困難な板厚でも、フィルドメッキを用いて穴内をメッキにより充填された配線基板を提供する。【解決手段】貫通穴の中間部に導電性境界面BS1を形成した穴を、フィルドメッキ5により充填導通穴とする配線基板で、前記境界面が、樹脂による充填、前記樹脂のレーザー加工による除去、及びメッキによる導通によって形成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
貫通穴の中間部に導電性境界部を設けて、両端が開口した非貫通穴を形成し、前記非貫通穴をフィルドメッキにより充填して充填導通穴とすることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (2件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/40 K
Fターム (8件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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