特許
J-GLOBAL ID：200903028308372100

配線基板および配線基板の製造方法

発明者：
堀内 章夫

堀内 章夫 について

, 
大島 一宏

大島 一宏 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-135031
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283739
出願日： 2008年05月23日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】スルーホールを有する配線基板の両面に形成される配線パターンの微細にし、スルーホール内壁面に隣接する部分の接続信頼性を向上させ、同一層内における配線パターンのインピーダンス特性を向上させることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】スルーホール14が形成された金属箔付樹脂基板と、金属箔表面とスルーホール14の内壁面に形成された第1給電層16および第1給電層16に積層された第1めっき層20とにより形成された第1配線層22と、スルーホール14と、第1配線層22の配線パターン間に充填され、第1配線層22の表面とその端面とが面一に形成された樹脂材30と、樹脂材30の端面および第1配線層22の表面に形成された第2給電層40と、第2給電層40に積層された第2めっき層44とにより形成された第2配線層46とを備えていることを特徴とする配線基板100である。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
スルーホールが形成された金属箔付樹脂基板と、 前記金属箔表面と前記スルーホールの内壁面に形成された第1の給電層および該第1の給電層に積層された第1のめっき層とにより形成された第1の配線層と、 前記スルーホールと、前記第1の配線層の配線パターン間に充填され、前記第1の配線層の表面とその端面とが面一に形成された樹脂材と、 前記樹脂材の端面および前記第1の配線層の表面に形成された第2の給電層と、該第2の給電層に積層された第2のめっき層とにより形成された第2の配線層とを備えていることを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/42
FI (5件)：
H05K1/11 H ,  H05K3/40 E ,  H05K3/22 B ,  H05K3/28 B ,  H05K3/42 620A
Fターム (27件)：
5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314CC06 ,  5E314FF08 ,  5E314GG26 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD15 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E343AA12 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER49 ,  5E343GG08 ,  5E343GG13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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