特許
J-GLOBAL ID：201303052415225421
封入パッケージを貫通する封止電気的フィードスルーを形成する方法及び少なくとも1つのこの電気的フィードスルーが設けられた封入パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-004332
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149975
出願日： 2013年01月15日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：
【課題】封入パッケージを貫通する封止電気的フィードスルーを形成する方法及び少なくとも1つのこの電気的フィードスルーが設けられた封入パッケージである。【解決手段】-パッケージの壁の1つ、有利には前記パッケージの底部に貫通開口を形成する段階;及び-前記開口上に、そこを通る電気的接続部を有する同時焼成セラミックからなる平板をはんだ付けする段階を含む、特に電子的、光学的または光電子的素子のための封入パッケージを通る封止電気的フィードスルーを形成する方法である。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
-パッケージの壁の1つ、有利には前記パッケージの底部(20)に貫通開口(31)を形成する段階;及び
-前記開口上に、そこを通る電気的接続部を有する同時焼成セラミックからなる平板(30)をはんだ付けする段階を含む、
特に電子的、光学的または光電子的素子のための封入パッケージを通る封止電気的フィードスルーを形成する方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L31/02 B
, H01L23/02 C
2G065AB02
, 2G065BA36
, 2G065BA38
, 2G065CA15
, 5F088BA11
, 5F088JA03
, 5F088JA07
, 5F088JA10
, 5F088LA01
