光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-090196
公開番号（公開出願番号）：特開2007-043073
出願日： 2006年03月29日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：

【課題】基体に接合された配線基板等が破損しにくく、内部の気密信頼性に優れる光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供すること。【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、上下主面間を貫通する貫通穴1aが形成された平板状の金属製の基体1と、基体1の上側主面の外周部に下端3cが接合される金属製の蓋体3と、貫通穴1aを覆って基体1の上側主面に接合され、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板の上面に配設された複数の第1の電極パッド6aおよび絶縁基板の下面に配設されて前記第1の電極パッド6aにそれぞれ内部導体8を介して電気的に接続された複数の第2の電極パッド7aとを有する配線基板5と、複数の第2の電極パッド7aのそれぞれに接合された外部接続端子部材10とを具備しており、基体1は外周部に上下主面間を貫通する切欠部1bを有している。切欠部1bによって配線基板5に加わる熱応力が低減される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上下主面間を貫通する貫通穴が形成された平板状の金属製の基体と、上端面の中央部に貫通孔が形成されているとともに下端が開かれた筒状とされており、前記基体の上側主面の外周部に前記下端が接合される金属製の蓋体と、該蓋体の前記貫通孔の開口の周囲に接合された透光性部材と、前記貫通穴を覆って前記基体の上側主面に接合され、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板の上面に配設された複数の第1の電極パッドおよび前記絶縁基板の下面に配設されて前記第1の電極パッドにそれぞれ内部導体を介して電気的に接続された複数の第2の電極パッドを有する配線基板と、複数の前記第2の電極パッドのそれぞれに接合された外部接続端子部材とを具備している光半導体素子収納用パッケージであって、前記基体は、外周部に上下主面間を貫通する切欠部を有していることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01S 5/022 , H01L 31/02

FI (2件)：

H01S5/022 , H01L31/02 B

Fターム (25件)：

5F088BA16 , 5F088BA20 , 5F088BB01 , 5F088JA03 , 5F088JA07 , 5F088JA14 , 5F088JA20 , 5F173MA02 , 5F173MB01 , 5F173MB05 , 5F173MC12 , 5F173MC13 , 5F173MC30 , 5F173MD05 , 5F173MD07 , 5F173MD09 , 5F173MD16 , 5F173MD18 , 5F173ME02 , 5F173ME03 , 5F173ME12 , 5F173ME14 , 5F173ME15 , 5F173ME23 , 5F173ME48

引用特許：

出願人引用 (11件)

光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-344734 出願人：京セラ株式会社
特開平4-243181
特開昭62-071289

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審査官引用 (7件)

特開平4-243181
特開昭62-071289
特開昭61-042924

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