特許
J-GLOBAL ID：201303052612939940

洋菓子用米粉組成物および洋菓子の製造方法

発明者：
桑原 明香

桑原 明香 について

, 
福留 真一

福留 真一 について


出願人/特許権者：
株式会社日清製粉グループ本社

株式会社日清製粉グループ本社 について


代理人 (2件)： 辻 良子 ,  辻 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-076839
公開番号（公開出願番号）：特開2013-233143
出願日： 2013年04月02日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：
【課題】よく膨らんでいて外観に優れ、モチモチ感があり、しっとりしていて、滑らかで良好な食感を有し、更に老化しにくくて日持ちの良い洋菓子類を製造することができ、しかも取り扱い性および作業性に優れる生地を製造することのできる洋菓子用米粉組成物の提供。【解決手段】澱粉損傷度が10%以上である米粉を含有する洋菓子用米粉組成物。特に澱粉損傷度が10%以上および米粉の粒度の累積分布による中位径(D50)が40μm以上である米粉を含有する洋菓子用米粉組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
澱粉損傷度が10%以上である米粉を含有することを特徴とする洋菓子用米粉組成物。
IPC (2件)：
A23L 1/10 ,  A21D 13/08
FI (2件)：
A23L1/10 Z ,  A21D13/08
Fターム (9件)：
4B023LC05 ,  4B023LE07 ,  4B023LP20 ,  4B023LT51 ,  4B032DB05 ,  4B032DB21 ,  4B032DB24 ,  4B032DG08 ,  4B032DP08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
引用文献：
出願人引用 (7件)
  • デンプン損傷と粒度の関係早わかり
  • Food Sci. Technol. Res., 2009, Vol.15, No.4, p.439-448
  • 食総研報, 2010, Vol.74, p.37-44
全件表示
審査官引用 (10件)
  • デンプン損傷と粒度の関係早わかり
  • Food Sci. Technol. Res., 2009, Vol.15, No.4, p.439-448
  • 食総研報, 2010, Vol.74, p.37-44
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM