特許
J-GLOBAL ID：201303052809485143

研磨装置

発明者：
ラジャラム サンジェイ

ラジャラム サンジェイ について

, 
堀 康浩

堀 康浩 について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-334745
公開番号（公開出願番号）：特開2002-154053
特許番号：特許第4827292号
出願日： 2000年11月01日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 被研磨体を研磨する研磨手段と、 該研磨手段により研磨される被研磨体の研磨前の厚さ、研磨時間及び研磨後の厚さを測定する測定手段と、 該測定手段で得られたデータと前記被研磨体の厚さの目標値とに基づき前記被研磨体の最適研磨時間を計算するプロセッサと、 新たに研磨される被研磨体を前記プロセッサにより計算された最適研磨時間だけ研磨するように前記研磨手段を制御する制御手段とを備え、 前記プロセッサは、前記被研磨体の研磨前の厚さ、研磨時間、研磨後の厚さ及び前記被研磨体の厚さの目標値を含むパラメータと演算子とを用いて前記被研磨体の最適研磨時間を計算する計算式を使用者が設定できるようにする計算式設定手段を与え、 前記プロセッサは、今回、研磨した被研磨体の厚さが目標膜厚範囲内にあるときは、前記計算式設定手段を介することなく次の被研磨体に対して今回の被研磨体に適用したのと同一の最適研磨時間で研磨が行なわれるように前記制御手段を制御し、今回、研磨した被研磨体の厚さが目標膜厚範囲内にないときは、前記計算式設定手段を介して再設定される計算式により最適研磨時間を再計算し、再計算した最適研磨時間で研磨が行なわれるように前記制御手段を制御する、 研磨装置。
IPC (5件)：
B24B 37/04 ( 200 6.01) ,  B24B 49/04 ( 200 6.01) ,  B24B 49/12 ( 200 6.01) ,  B24B 1/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (5件)：
B24B 37/04 K ,  B24B 49/04 Z ,  B24B 49/12 ,  B24B 1/00 Z ,  H01L 21/304 622 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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