特許
J-GLOBAL ID：201303052954608385

導電性粒子、導電材料及び接続構造体

発明者：
西岡 敬三

西岡 敬三 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-080432
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232408
出願日： 2013年04月08日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：
【課題】電極間を接続して接続構造体を得た場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができ、更に高温高湿下での接続抵抗の上昇を抑制できる導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置された導電層3とを有する。導電層3は、ニッケルと、タングステン及びモリブデンの内の少なくとも1種の金属成分とを含む。導電層3の全体100重量%中、ニッケルの含有量は60重量%以上である。導電層3の外表面から厚み方向に内側に向かって5nmの厚みの導電層部分100重量%中、タングステン及びモリブデンの合計の含有量は5重量%を超える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電層とを有し、 前記導電層が、ニッケルと、タングステン及びモリブデンの内の少なくとも1種の金属成分とを含み、 前記導電層の全体100重量%中、ニッケルの含有量が60重量%以上であり、 前記導電層の外表面から厚み方向に内側に向かって5nmの厚みの導電層部分100重量%中、タングステン及びモリブデンの合計の含有量が5重量%を超える、導電性粒子。
IPC (3件)：
H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (5件)：
H01B5/00 C ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 G ,  H01B1/22 D ,  H01B5/00 G
Fターム (8件)：
5G301DA02 ,  5G301DA09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA14 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (5件)
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