特許
J-GLOBAL ID:201303054661179199

有機EL装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-237470
公開番号(公開出願番号):特開2013-097917
出願日: 2011年10月28日
公開日(公表日): 2013年05月20日
要約:
【課題】凹凸部分を含めて有機EL素子を的確に下地層によって被覆でき、下地層の上に形成されるバリア層にクラックが入ることを抑制することができるようにする。【解決手段】熱の印加によって流動性を発現する材料によって下地層7を構成する。このような構成とすれば、熱の印加によって下地層7を流動させることで平坦化でき、隔壁6による凹凸部分などを含めた被覆したい領域の全域を下地層7によって被覆した状態にできる。また、下地層7の形成時に仮に気泡などが混入したり未形成領域ができたりしても、平坦化によって気泡や未形成領域を消失させられる。このため、隔壁6による凹凸部分などにおいても下地層7が応力緩和効果を発揮し、応力集中によってバリア層8にクラックが入ることを抑制することが可能となる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
下部電極(2)と、 前記下部電極(2)の上に形成された発光層を含む有機EL層(3)と、 前記有機EL層(3)の上に形成された上部電極(4)とを有してなる有機EL素子を有し、 前記有機EL素子が封止膜(7、8)によって被覆された有機EL装置であって、 前記封止膜(7、8)は、有機材料にて構成された下地層(7)と該下地層(7)の上に形成された無機材料にて構成されたバリア層(8)とを含み、 前記下地層(7)は、前記有機EL層(3)のガラス転位温度以下で流動性を発現する材料によって構成されていることを特徴とする有機EL装置。
IPC (6件):
H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/12 ,  H05B 33/22 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/26
FI (6件):
H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/12 B ,  H05B33/22 Z ,  H05B33/10 ,  H05B33/26 Z
Fターム (16件):
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107DD21 ,  3K107DD26 ,  3K107DD89 ,  3K107EE48 ,  3K107EE49 ,  3K107EE50 ,  3K107FF05 ,  3K107FF16 ,  3K107GG02 ,  3K107GG04 ,  3K107GG28 ,  3K107GG37
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 有機ELディスプレイの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-347753   出願人:京セラ株式会社
  • 有機発光表示装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2010-022139   出願人:三星モバイルディスプレイ株式會社
  • 有機EL表示パネル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2009-044083   出願人:東芝モバイルディスプレイ株式会社, 株式会社東芝

前のページに戻る