特許
J-GLOBAL ID:201303055871551801
電導性構造を基質上に製造する方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人小田島特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-571008
特許番号:特許第5088989号
出願日: 1999年08月31日
請求項(抜粋):
【請求項1】 適当なポリアニオンを対イオンとして含むポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)の水分散体をカートリッジに入れた、インクジェットプリンター又はX-Yプロッタを用いて、電導性構造を基質上に印刷することを特徴とする、被覆のない電導性構造を基質上に製造する方法。
IPC (8件):
C09D 11/00 ( 200 6.01)
, B41J 2/01 ( 200 6.01)
, B41M 5/00 ( 200 6.01)
, C08G 61/12 ( 200 6.01)
, C08L 65/00 ( 200 6.01)
, C08L 101/06 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 3/10 ( 200 6.01)
FI (8件):
C09D 11/00
, B41J 3/04 101 Z
, B41M 5/00 E
, C08G 61/12
, C08L 65/00
, C08L 101/06
, H05K 1/09 D
, H05K 3/10 D
引用特許:
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