特許
J-GLOBAL ID:201303057913669100
水不溶性リグニンおよびそれを含有する熱硬化性樹脂成形材料
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
深井 敏和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-266077
公開番号(公開出願番号):特開2013-116995
出願日: 2011年12月05日
公開日(公表日): 2013年06月13日
要約:
【課題】水不溶性リグニン及び耐熱性、機械的強度、線膨張係数、電気絶縁性および耐水性の優れた成形品の提供。【解決手段】H型を主とするリグニンを粉砕して、230μm以下(但し、0μmを除く)の水不溶性リグニンを得る。該水不溶性リグニンと熱硬化性樹脂とから耐熱性、機械的強度、線膨張係数、電気絶縁性および耐水性の優れた成形品を得る。【選択図】なし
請求項(抜粋):
230μm以下(但し、0μmを除く)の平均粒径を有する、水不溶性リグニン。
IPC (3件):
C08H 7/00
, C08L 97/00
, C08L 101/00
FI (4件):
C08H6/00
, C08H7/00
, C08L97/00
, C08L101/00
Fターム (12件):
4J002AA02W
, 4J002AH00X
, 4J002CC04W
, 4J002CC05W
, 4J002CC16W
, 4J002CC18W
, 4J002CD00W
, 4J002CF21W
, 4J002EG047
, 4J002EN046
, 4J002FD146
, 4J002FD177
引用特許:
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