特許
J-GLOBAL ID：201303057957406106
はんだプリコート法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-160678
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229635
出願日： 2013年08月01日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：
【課題】めっき法、ホットレベラー法、ソルダペースト法、はんだボール法等の従来のプリコート法では、はんだ付け部へのはんだの付着が均一にならなかったり、はんだが完全に付着しなかったり、さらには多大な設備と手間がかかった。本発明は、均一塗布ができ、不良が発生しない、簡単な設備で実施できるプリコートに用いるはんだ粉末支持体を提供する。【解決手段】支持体に塗布した粘着剤の上に粉末はんだを多めに散布し、その後、粘着剤に粘着されていない余剰の粉末はんだを除去する。そして粉末はんだ散布面をフラックスが塗布されたワークに圧力をかけて重ね合わせてから、加熱してはんだ付け部だけにはんだを付着させる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
以下の各工程を備えたはんだプリコート法。
A.支持体上へ粘着剤を塗布して粘着層を形成する工程;
B.前記粘着層上に粉末はんだを散布する工程;
C.上記粘着層上の余剰粉末はんだを除去する工程;
D.ワークにフラックスを塗布する工程;
E.前記粘着層と粉末はんだ層を備えた前記支持体とフラックスを塗布したワークとを重ねる工程;
F.前記支持体とワークとを重ね合せたものを加熱して、該支持体の粘着層に粘着されていた粉末はんだを溶融させる工程;および
G.はんだ固化後、前記支持体を除去する工程。
IPC (3件)：
H05K 3/24
, B23K 1/20
, B23K 3/06
H05K3/24 B
, B23K1/20 J
, B23K3/06 Q
5E343AA02
, 5E343AA15
, 5E343AA17
, 5E343BB24
, 5E343BB54
, 5E343BB78
, 5E343DD71
, 5E343EE15
, 5E343ER32
, 5E343GG06
, 5E343GG18
