特許
J-GLOBAL ID:201303058534390013
導電性基板、タッチパネル、および導電性基板の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
中島 司朗
, 小林 国人
, 川畑 孝二
, 木村 公一
, 土田 幸雄
, 中島 安洋
, 小林 義周
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-098744
公開番号(公開出願番号):特開2013-229122
出願日: 2012年04月24日
公開日(公表日): 2013年11月07日
要約:
【課題】電気抵抗が低く且つ高抵抗化し難い配線層を有する導電性基板を提供する。【解決手段】透明基材11に透明導電層13および配線層14がその順で積層された積層構造を有する導電性基板10であって、前記配線層14は、銅を主成分とする配線本体15と、銅およびニッケルを含む合金を主成分とし前記配線本体15の前記透明基材11とは反対側の主面を被覆する第1の被覆層16とを有し、前記第1の被覆層16のニッケル含有量が30wt%〜70wt%である構成とする。【選択図】図3
請求項(抜粋):
透明基材に透明導電層および配線層がその順で積層された積層構造を有する導電性基板であって、
前記配線層は、銅を主成分とする配線本体と、銅およびニッケルを含む合金を主成分とし前記配線本体の前記透明基材とは反対側の主面を被覆する第1の被覆層とを有し、
前記第1の被覆層のニッケル含有量が30wt%〜70wt%であることを特徴とする導電性基板。
IPC (4件):
H01B 5/14
, H01B 13/00
, B32B 7/02
, G06F 3/041
FI (7件):
H01B5/14 A
, H01B5/14 B
, H01B13/00 503B
, H01B13/00 503D
, B32B7/02 104
, G06F3/041 350C
, G06F3/041 330A
Fターム (46件):
4F100AB16C
, 4F100AB16D
, 4F100AB16E
, 4F100AB17C
, 4F100AB17D
, 4F100AB17E
, 4F100AB31C
, 4F100AB31D
, 4F100AB31E
, 4F100AR00D
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA10A
, 4F100BA10D
, 4F100GB41
, 4F100JG01B
, 4F100JG10C
, 4F100JN01A
, 4F100JN01B
, 4F100JN18B
, 4F100YY00D
, 5B068AA04
, 5B068AA33
, 5B068BC08
, 5B068BC13
, 5B087AA02
, 5B087CC13
, 5B087CC14
, 5B087CC16
, 5G307FA01
, 5G307FA02
, 5G307FB01
, 5G307FB02
, 5G307FC02
, 5G307FC10
, 5G323BA01
, 5G323BA02
, 5G323BB01
, 5G323BB03
, 5G323BB04
, 5G323BB05
, 5G323BB06
, 5G323BC03
, 5G323CA01
引用特許:
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