特許
J-GLOBAL ID：201303059986277431

マイクロポーラス層形成用ペースト組成物及びその製造方法

発明者：
遠山 靖彦

遠山 靖彦 について


出願人/特許権者：
アイシン化工株式会社

アイシン化工株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 Vesta国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-006149
公開番号（公開出願番号）：特開2013-164896
出願日： 2012年01月16日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】ペーストが基材内に浸透してガス拡散性を阻害し高負荷時の出力を低下させることなく、また、マイクロポーラス層の気孔の制御が容易であり、かつ、クラックが発生することのないこと。【解決手段】拡散層14を界面活性剤を使用せずにカーボンブラック、PTFE樹脂、水溶性樹脂、水を使用しマイクロポーラス層形成用ペーストで形成することにより、表面張力の高いペーストとなり基材16に塗布しても基材16内に浸透しない。また、カーボンブラックに対する水溶性樹脂の比率をカーボンブラックの比表面積(m2/g)に対して重量比で0.05〜1%の範囲にすることにより水溶性樹脂がカーボン粒子を連鎖させるバインダーとなり、マイクロポーラス層に必要な気孔を形成できる。そして、カーボン粒子が連鎖することにより成膜時の収縮応力も緩和され、マイクロポーラス層のクラックの発生も防止できる。更に、ペーストが基材内にしみ込まないからガス拡散性を阻害せず高負荷時の特性に優れる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
カーボンブラック、PTFE樹脂、水溶性樹脂、及び水を主組成とし、かつ、前記カーボンブラックに対する前記水溶性樹脂の比率を、前記カーボンブラックの比表面積(m2/g)に対して重量比で0.05乃至1%の範囲内として界面活性剤を使用することなくマイクロポーラス層形成用ペーストを形成し、 導電性多孔質材料からなる基材の一表面に前記マイクロポーラス層形成用ペーストを塗布し、乾燥焼成することにより、前記水溶性樹脂がカーボン粒子を連鎖させるバインダーとして前記マイクロポーラス層に気孔を形成したことを特徴とするマイクロポーラス層形成用ペースト組成物。
IPC (2件)：
H01M 4/96 ,  H01M 4/88
FI (2件)：
H01M4/96 H ,  H01M4/88 C
Fターム (10件)：
5H018AA06 ,  5H018BB01 ,  5H018BB06 ,  5H018BB08 ,  5H018EE08 ,  5H018EE17 ,  5H018EE19 ,  5H018HH05 ,  5H026AA06 ,  5H026CC03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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