特許
J-GLOBAL ID:201303060377935781

生産管理装置および部品実装システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-172314
公開番号(公開出願番号):特開2013-038189
出願日: 2011年08月05日
公開日(公表日): 2013年02月21日
要約:
【課題】より効率よく基板に電子部品を実装することができる生産管理装置および部品実装システムを提供することを課題とする。【解決手段】通信部と、複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、通信部で電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、およびティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
部品供給装置に保持される電子部品を吸着して移動させて基板に実装する電子部品実装装置に、前記基板に前記電子部品を実装する動作を実行させる生産プログラムを管理し、前記電子部品実装装置で実行する実装動作を管理する生産管理装置であって、 前記電子部品実装装置と情報の送受信を行う通信部と、 前記電子部品実装装置で実行する複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、 前記通信部で前記電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、前記記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち前記部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の前記生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで前記基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、および前記ティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする生産管理装置。
IPC (1件):
H05K 13/00
FI (1件):
H05K13/00 Y
Fターム (6件):
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313DD31 ,  5E313EE24 ,  5E313FG01
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る