特許

J-GLOBAL ID：201303060505563116

プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法

発明者： 中平 真幸 ,  守安 功治
出願人/特許権者： ボッシュ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-065220
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197455
出願日： 2012年03月22日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：

【課題】不具合損失の増大を抑え、プリント回路基板の修理を容易に行うことができるプリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法を提供する。【解決手段】絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されたプリント回路基板の製造方法において、前記プリント回路基板を構成する複数の要素基板をそれぞれ作製する工程と、前記複数の要素基板を連結して前記プリント回路基板を作製する工程と、前記プリント回路基板の不具合の有無の検査を行う工程と、前記プリント回路基板に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行う工程と、を含む。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に導電パターンを備えるとともに電子部品が実装されたプリント回路基板の製造方法において、 前記プリント回路基板を構成する複数の要素基板をそれぞれ作製する工程と、 前記複数の要素基板を連結して前記プリント回路基板を作製する工程と、 前記プリント回路基板の不具合の有無の検査を行う工程と、 前記プリント回路基板に不具合が発見された場合に、不良箇所を含む要素基板のみを交換することにより修理を行う工程と、 を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/34

FI (3件)：

H05K1/14 B ,  H05K3/00 V ,  H05K3/34 512A

Fターム (22件)：

5E319AA01 ,  5E319AB00 ,  5E319AC02 ,  5E319AC20 ,  5E319CC22 ,  5E319CD51 ,  5E319CD57 ,  5E319GG20 ,  5E344AA04 ,  5E344AA05 ,  5E344AA12 ,  5E344AA23 ,  5E344AA28 ,  5E344BB01 ,  5E344BB06 ,  5E344BB10 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CC13 ,  5E344CD09 ,  5E344DD02 ,  5E344EE30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• モジュール基板およびこれを用いたモジュール基板実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-059374   出願人：オムロン株式会社
• 回路構成体及び電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-236240   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社