特許
J-GLOBAL ID：201303060567824722

基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法

発明者：
ラジェンドラ・ディー・ペンズ

ラジェンドラ・ディー・ペンズ について


出願人/特許権者：
スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド

スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド について


代理人 (5件)： 小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  竹内 茂雄 ,  山本 修 ,  大牧 綾子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-144478
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232676
出願日： 2013年07月10日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：
【課題】基板とチップのそれぞれに対応する各入出力ボンドパッドを接続する方法を提供する。【解決手段】基板42上にある各入出力ボンドパッド50上に、可融材料からなるスタッドバンプ52を形成する。また、チップ上の各入出力ボンドパッド46上に可融材料からなる層を形成する。次に、該チップを裏返して、該チップの該入出力ボンドパッド46を、該基板42の該スタッドバンプ52に位置合わせして載置する。各該スタッドバンプ52では、可融材料が、該チップ上のそれぞれに対応する該入出力ボンドパッド46と融着されて、電気的に接続される。ここで、該スタッドバンプ52上に該チップを載せる前に、該チップ上にある各該入出力ボンドパッド46上に、アンダーバンプメタライゼーション(UBM)44を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
チップ上の複数の入出力ボンドパッドを、基板上の対応する複数の入出力ボンドパッドに電気的に接続する方法であって、 前記基板上にある前記複数の入出力ボンドパッド上に、それぞれに対応するスタッドバンプを形成するステップと、 前記チップを裏返しにして、前記裏返しにされたチップを前記スタッドバンプ上に、前記チップ上の前記複数の入出力ボンドパッドが前記基板上の対応するスタッドバンプと位置合わせされるように載せるステップと、 前記チップ上の前記複数の入出力ボンドパッドを、前記それぞれに対応するスタッドバンプに、前記それぞれに対応するスタッドバンプを前記チップ上の前記複数の入出力ボンドパッドに電気的に接続するように取り付けるステップと を含む方法。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311Q
Fターム (6件)：
5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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