特許

J-GLOBAL ID：201303061798375331

軟質希薄銅合金材料の製造方法

発明者： 佐川 英之 ,  青山 正義 ,  黒田 洋光 ,  鷲見 亨 ,  藤戸 啓輔 ,  岡田 良平 ,  増井 信一
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 沖川 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-180717
公開番号（公開出願番号）：特開2013-057121
出願日： 2012年08月17日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：

【課題】本発明の目的は、高い導電性を備え、かつ、軟質材においても高い引張り強さと伸び率を有し、製造工程が単純でかつ安価である軟質希薄銅合金材料の製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅である軟質希薄銅合金に塑性加工を施し、次いで焼鈍処理を施す軟質希薄銅合金材料の製造方法であって、前記焼鈍処理を行う前の前記塑性加工における加工度が50%以上である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添 加元素を含み、残部が銅である軟質希薄銅合金に塑性加工を施し、次いで焼鈍処理を施す 軟質希薄銅合金材料の製造方法であって、 前記焼鈍処理を行う前の前記塑性加工における加工度が50%以上であることを特徴とする軟質希薄銅合金材料の製造方法。

IPC (5件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/00 ,  H01B 13/00

FI (6件)：

C22F1/08 C ,  C22C9/06 ,  C22C9/05 ,  C22C9/00 ,  H01B13/00 501D ,  H01B13/00 501B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 巻線用導体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-051364   出願人：住友電気工業株式会社, 住友電工ウインテック株式会社
• ケーブル用導体及びその製造方法並びにその導体を用いた耐屈曲性ケーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-214653   出願人：日立電線株式会社