特許

J-GLOBAL ID：201303066870031873

シール条件算出装置、及びシール条件算出方法

発明者： 鎌倉 稔成 ,  柳本 武美 ,  小松原 義彰 ,  猪俣 考史 ,  山村 流士 ,  飯島 佑介
出願人/特許権者： 学校法人 中央大学 ,  凸版印刷株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 史朗 ,  志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  伏見 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-260057
公開番号（公開出願番号）：特開2013-112371
出願日： 2011年11月29日
公開日（公表日）： 2013年06月10日
要約：

【課題】プラスチックフィルムのヒートシール加工における最適な溶着面温度を精度よく算出する。【解決手段】シール条件算出装置1のモデル算出部141は、ヒートシール材料のシール時間に対応した溶着面温度の実測値に基づいて、ヒートシール材料に与えられる熱量が、ヒートシール材料の溶着面温度の上昇と、溶着面温度に対する確率分布によって表されるヒートシール材料の融解熱とに消費されることを示す溶着面温度特性モデルを算出する。融解率算出部142は、算出された溶着面温度特性モデルから得られるヒートシール材料の溶着面温度に対する融解発生の確率分布に基づいて、溶着面温度に対するヒートシール材料の融解率を算出する。溶着面温度算出部143は、算出された溶着面温度に対するヒートシール材料の融解率に基づいて、指定された融解率に対応した溶着面温度を出力する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ヒートシール材料のシール時間に対応した溶着面温度の実測値に基づいて、ヒートシール材料に与えられる熱量が、前記ヒートシール材料の溶着面温度の上昇と、溶着面温度に対する確率分布によって表される前記ヒートシール材料の融解熱とに消費されることを示す溶着面温度特性モデルを算出するモデル算出部と、 前記モデル算出部により算出された前記溶着面温度特性モデルから得られる前記ヒートシール材料の溶着面温度に対する融解発生の確率分布に基づいて、溶着面温度に対する前記ヒートシール材料の融解率を算出する融解率算出部と、 を備えることを特徴とするシール条件算出装置。

IPC (3件)：

B65B 51/10 ,  B31B 1/64 ,  G01N 25/04

FI (3件)：

B65B51/10 Z ,  B31B1/64 321 ,  G01N25/04 A

Fターム (26件)：

2G040AB01 ,  2G040BA26 ,  2G040CA02 ,  2G040CB03 ,  2G040DA03 ,  2G040EA02 ,  2G040EB02 ,  2G040EC01 ,  2G040HA16 ,  3E075AA09 ,  3E075AA28 ,  3E075BA41 ,  3E075CA01 ,  3E075DD13 ,  3E075DD34 ,  3E075DD42 ,  3E075DD43 ,  3E075GA04 ,  3E094AA12 ,  3E094CA03 ,  3E094CA06 ,  3E094DA06 ,  3E094EA20 ,  3E094GA01 ,  3E094GA02 ,  3E094HA08