半導体装置の製造方法、それにより得られる半導体装置及びそれに用いる熱硬化性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-285750
公開番号（公開出願番号）：特開2013-135143
出願日： 2011年12月27日
公開日（公表日）： 2013年07月08日
要約：

【課題】封止樹脂層にビアを有し、優れた信頼性を有する半導体装置を効率的に製造する半導体装置の製造方法、半導体装置、それに適した熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (I)導体回路を有するプリント配線板上に感光性樹脂組成物からなる層を形成後、この層に対して露光処理、現像処理を施してパターンを形成する工程と、(II)プリント配線板上に半導体素子を搭載する工程と、(III)半導体素子及び感光性樹脂組成物の少なくとも一部を覆うように、熱硬化性樹脂組成物からなる層を形成後、熱硬化する工程と、(IV)熱硬化性樹脂組成物からなる層の表面を研削して感光性樹脂組成物のパターンを露出させる工程と、(V)アルカリ処理によって感光性樹脂組成物のパターンを除去し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、プリント配線板の表面にまで至る開口を有する層間絶縁層を形成する工程と、(VI)開口内に導電性金属または樹脂を形成する工程を備える。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

(I)導体回路を有するプリント配線板上に感光性樹脂組成物からなる層を形成後、当該層に対して露光処理及び現像処理を施してパターンを形成する工程と、 (II)プリント配線板上に半導体素子を搭載する工程と、 (III)半導体素子及び感光性樹脂組成物の少なくとも一部を覆うように、熱硬化性樹脂組成物からなる層を形成後、熱硬化する工程、 (IV)熱硬化性樹脂組成物からなる層の表面を研削して感光性樹脂組成物のパターンを露出させる工程と、 (V)アルカリ処理によって感光性樹脂組成物のパターンを除去し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有する層間絶縁層を形成する工程と、 (VI)印刷法、または電解めっき法、またはボール搭載により開口内に導電性金属または樹脂を形成する工程と、を備える半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/28 , H01L 23/12 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (4件)：

H01L23/28 A , H01L23/12 501B , H01L25/14 Z , H01L23/12 F

Fターム (8件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA10 , 4M109CA21 , 4M109DA10 , 4M109DB16 , 4M109ED01 , 4M109EE11

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体パッケージ用部材及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-192531 出願人：大日本印刷株式会社
特許第8026587号
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-215206 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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