検査装置および検査方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：井上学 , 戸田裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-035286
公開番号（公開出願番号）：特開2013-164422
出願日： 2013年02月26日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】近年、半導体製造工程においては、製造時間の短縮および歩留まり低下要因の早期発見のため、ウェハの検査時間を短くすることが要求されている。これは、実際に検査する時間のみならず、検査の条件設定時の時間も短縮する必要がある。【解決手段】搬送系2の速度または位置の変動情報を用いて、検出器の蓄積時間や動作速度の制御もしくは取得画像の補正により、搬送系2の加減速時にも検査を行う。また、検出部の観察画像の表示を一定時間で切り替えることにより、検出部の視認性を向上させ、欠陥の有無を短時間で確認する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

試料を載置して少なくとも一方向に移動可能な走査手段と、該試料上を照明する照明手段と、該照明手段で照明された該試料の光学像を形成する結像手段と、該結像手段で結像された光学像を検出して画像に変換する検出手段と、該検出手段で検出した画像を処理して、該走査手段の走査方向と該試料との回転角度を算出する角度算出手段と、該角度算出手段の角度分ずれた位置の該画像を用いて、該試料上の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を有する検査装置。

IPC (4件)：

G01N 21/956 , G01B 11/26 , G01B 11/30 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01N21/956 A , G01B11/26 H , G01B11/30 A , H01L21/66 J

Fターム (54件)：

2F065AA37 , 2F065AA49 , 2F065BB03 , 2F065BB27 , 2F065CC01 , 2F065CC18 , 2F065CC19 , 2F065FF01 , 2F065FF04 , 2F065GG03 , 2F065GG04 , 2F065HH03 , 2F065HH08 , 2F065JJ02 , 2F065JJ03 , 2F065JJ05 , 2F065JJ19 , 2F065JJ26 , 2F065KK01 , 2F065KK03 , 2F065NN12 , 2F065PP12 , 2F065QQ24 , 2F065QQ31 , 2F065SS04 , 2F065SS13 , 2F065TT07 , 2F065TT08 , 2G051AA51 , 2G051AB02 , 2G051DA05 , 2G051DA20 , 2G051EA11 , 2G051EA14 , 2G051ED04 , 2G051ED11 , 2G051FA01 , 4M106AA01 , 4M106BA04 , 4M106BA05 , 4M106CA39 , 4M106CA41 , 4M106DB07 , 4M106DB08 , 4M106DB19 , 4M106DJ04 , 4M106DJ05 , 4M106DJ06 , 4M106DJ13 , 4M106DJ15 , 4M106DJ18 , 4M106DJ19 , 4M106DJ23 , 4M106DJ28

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体生産方法及びそのシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-054298 出願人：株式会社日立製作所
配線パターン欠陥確認装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-213308 出願人：松下電工株式会社

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